Каталог товаров

искать в найденном
Расширенный поиск

Авторизация
Логин
Пароль
Вход

Регистрация  |  Мой пароль?

Полезные статьи

 

Оборудование
Дата публикации: 26.04.2016

О компонентах для поверхностного монтажа на печатных платах


В современной промышленности выпускают множество компонентов, которые можно использовать для поверхностного монтажа печатных плат. Потому их стоит рассмотреть подробно.

Поставщики постоянно стараются изменить формы и размеры, материалы, из которых делаются компоненты SMD. Выпускаются новые модели для удовлетворения требований по надёжности и функциональности, небольшим размерам конструкций. Для «чипов» или пассивных устройств поверхностный монтаж используют чаще всего. Это дроссели и индуктивности, конденсаторы и резисторы. Они входят в любые печатные платы на заказ.

Резисторы и чип-конденсаторы покрываются четырёхзначным кодом маркировки. Он указывает на типоразмер элементов. Длина компонента обозначается первыми двумя типами. Э   то расстояние между выводами, которое измеряется в сотых долях дюйма.

К ширине компоненты SMD относятся две последние цифры. Они так же измеряются сотыми долями дюйма. Аналогичная кодовая маркировка существует и для устройств, которые относятся к пассивным.

Чип-резисторы и конденсаторы

У чипа-резистора чаще всего используется основание из алюмокерамики. На него наносится тонкая плёнка, из резистивного элемента. Поверх него располагаются проводящие элементы, частично в нижней части и на концах. Проводящие элементы припаиваются к самой плате. Сами проводящие элементы могут состоять из нескольких материалов:

  1. Гальванически нанесённого материала из Au, Sn-Pb, SN.
  2. Никелевого или барьерного слоя.
  3. Термостойкая толстая плёнка на основе Ag.

Из специальной оксидной керамики изготавливают конденсаторы. Толстые слои плёнки и слои самой керамики чередуются друг с другом. Благодаря этому достигается определённое значение по ёмкости устройства. У второго типа конденсаторов на внешней и внутренней поверхности располагаются специальные чипы.

Ещё о важных понятиях

Есть два типа чипов индуктивности. Из тонкой медной проволоки, намотанной на сердечник из оксида алюминия, состоит обычная индуктивность для монтажа smd. Величина индуктивности определяется числом обмоток, размерами сердечников. Второй вид – тонкоплёночные индуктивности для SMD.  В данном случае обмотка из проводящего материала располагается на сердечнике, который сам сделан из оксида алюминия.

Чип-конденсаторы составляют примерно 40 процентов от всех поверхностно-монтируемых компонентов в печатных платах. Для уменьшения общей массы и габаритов самих плат решающее значение имеет именно миниатюризация конденсаторов. Корпуса поставки бывают разными, с различными характеристиками.

 

 

Яндекс.Метрика